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| 项目 | 能力 |
| PCB板尺寸 | 550mmX750mm |
| PCB厚度 | 0.3-8mm |
| PCB最小线宽/间距 | 3mil/3mil |
| SMT零件尺寸 | 008004 |
| IC Pitch | 0.3mm |
| BGA/CSP | 0.35mm |
| PCBA 复杂度 | 双面贴片，点胶，插件，压接，散热片 |
| 氮气回流/气相焊 | 有 |
| 波峰焊/选择性波峰焊 | 无铅 |
| 工艺 | 无铅 |
| BGA检查 | 3D，X-Ray |
| BGA返修 | 有（BGA返修台，最大BGA 70X70mm) |
| 三防漆 | 有 |
| ICT | 有（软硬件设计，开发） |
| FCT | 有（软硬件设计，开发） |
| 组装 | 有 |
| 包装 | 有 |
| HASA | 有（-100-200度循环） |
| 老化 | 有（50度±5） |
| 分板 | 激光分板，机械分板 |