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苏州博西迪科技有限公司
联系人:沈先生(Tony Shen)
手 机:180-1853-3710
邮 箱:tony.shen@bosidy.com
地 址:江苏省苏州市吴江区江陵东路1号厚盈科技产业园6幢2层
CAD
所属分类:
CAD
浏览次数:
137次
发布日期:
2026/1/27 14:42:32
概述
设计案例:
PCB层数:16层
软件:CADENCE
年份:2025年
周期:12天
FPGA:Xilinx系列
接口:PCIE
存储:DDR4
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