在长虹控股集团旗下长虹精密电子科技有限公司SMT车间，全自动产线正有序运转，微型元件在吸嘴下精准落位，软硬板同步进入回流炉焊接，屏幕上显示的直通率稳定在95%以上。这个看似寻常的场景，背后是企业攻克SMT工艺痛点、实现从“手工作业”到“精益制造”的33年跨越。
此前，软硬板焊接是行业公认的“麻烦活”。传统工艺中，SMT完成后需人工用电烙铁焊接软板与硬板，熟手单日焊接量有限，虚焊、锡珠短路问题频发，返修率高达20%，软板废损推高生产成本。为破解这一难题，改善组成员连续37小时跟线，在50度高温的回流炉旁反复测试10种材料，手工打磨配重块，最终用磁性材料与金属压块固定软板，实现软硬板同步回流焊接，彻底解决了软板变形、移位问题。
在医疗电子焊接领域，团队同样突破技术瓶颈。通过研发一体化治具，实现散热铜块与功放器件同步回流焊接，弹簧压柱精准控制压力，将焊接空洞率降至10%以下，一次合格率从90%提升至98.55%，设备利用率同步提升24%。从PCIE连接器“双面同步焊接”到单面板“低温回流升级”，每项技术突破都源于车间一线的反复试错与坚守，也让长虹精密成功入选四川省首批先进级智能工厂。
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